СВЕТОЗАР 100 г, 60% Sn / 40% Pb, оловянно-свинцовый припой SV-55323-100
Припой для пайки СВЕТОЗАР SV-55323-100, предназначен для проведения паяльных работ. Применяется для пайки радиодеталей: диодов, транзисторов, конденсаторов, микросхем и др., также припой может использоваться для лужения проводов. Припой с 60% содержанием олова и 40% содержанием свинца оптимально подходит в случаях, когда элементы для спайки нельзя перегревать. В полой проволоке находится сердечник флюса, который образует защитный слой на поверхности металла, препятствующий появлению окисных пленок.
Характеристики
Вес, г
100
Состав
Sn60/Pb40
Отзывов: 0
Полезный текст. Возможно это таблица размеров, условия доставки или оплаты. А может что-то еще.
Похожие товары
СВЕТОЗАР 25 г, 60% Sn / 40% Pb, оловянно-свинцовый припой SV-55323-025
Вес, г: 25
Состав: Sn60/Pb40
230 ₽
СВЕТОЗАР 15 г, 60% Sn / 40% Pb, оловянно-свинцовый припой SV-55323-015
Вес, г: 15
Состав: Sn60/Pb40
154 ₽
ЗУБР 50 г, ПОМ-3 (Sn97Cu3), специальный безсвинцовый, проволока, 1 мм, припой 55456-050-10
Вес, г: 50
Диаметр, мм: 1
582 ₽
ЗУБР 50 г, ПОСу 95-5, специальный безсвинцовый, проволока, 1 мм, припой 55455-050-10
Вес, г: 50
Диаметр, мм: 1
576 ₽
ЗУБР 50 г, ПОСК 50-18, специальный легкоплавкий с кадмием, проволока, 1 мм, припой 55454-050-10
Вес, г: 50
Диаметр, мм: 1
322 ₽